(1), PCB尺寸兼容范圍廣，可支持50mm X 50mm 至 600mm X 510mm 不同厚度的PCB。

(2), 高精度印刷分辨率。 定位精度高，重復定位精度±0.008mm；印刷精度0.015mm. 支持膠水印刷。

(3), 全自動控制可以提高生產效率，控制品質，節省成本： 自動鋼網定位； 自動PCB校正； 自動刮刀壓力閉環反饋系統； 自動印刷； 自動鋼網清洗(干洗，濕洗，抽真空3種清洗方式)；

(4), 采用環城公司獨立開發的懸浮式印刷頭，可編程刮刀壓力自動調整系統，自動平衡刮刀壓力，壓力控制精準，可以達到完美的錫膏成型效果；

(5), 可編程電機控制刮刀與鋼網分離速度及行程，可以靈活實現多種脫模方式。

(6), 多功能PCB固定定位系統，PCB定位方便快捷，準確。

(7), 上下視覺定位系統。

(8), 內建圖像處理系統。

(9), 支持2D，SPC功能。

(10), PCB厚度電動平臺調節。

(11),印刷平移由電機直聯絲桿驅動。

(1), SMT工藝的電阻，電容，電感，二極管，三極管等貼片元器件生產加工：03015,01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他規格尺寸；

(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;

(3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~ 500mm x460mm;

(4), PCB規格：厚度0.6mm ~ 6mm

(5), FPC規格：厚度0.6mm以下(帶治具)

手機，通訊，液晶電視，機頂盒，家庭影院，車載電子，醫療電力設備，航天航空等產品/設備的生產制造, 和一般電子產品的生產加工。

機器配置：
 

1，可編程電控調整刮刀壓力懸浮式刮刀印刷頭。

(1), 可編程刮刀壓力數顯閉環反饋系統. 壓力控制準確。

(2), 前后刮刀壓力獨立調整, 確保因刮刀材質疲勞變形而產生壓力的失衡，從而引起前后印刷的差異性。  

(3), 可編程電機控制刮刀與鋼網分離速度及行程。

2，標準型不銹鋼刮刀,獨特設計,提高刀片使用壽命.

3，視覺對準系統。

4，平臺X/Y/θ自動校正系統.

5，PCB夾持及支撐裝置. *磁性頂針； *PCB側邊柔性夾緊裝置，保證PCB夾持時不會產生彎曲變形; *強力真空吸; *Z向上壓裝置; *柔性自動頂針（選配）;     

6, Z軸四軌道驅動平臺升降。

7，數控導軌調整運輸寬度及運輸速度。

8，干、濕、抽真空三種可編程，可任意組合的鋼網清潔系統。

9，工業控制型電腦,Windows XP中英版界面操作系統。

10，內建式軟件診斷系統。

11，支持2D、SPC軟件功能。

12，標準SMEMA連機接口。
 

選項配置：